7月15日，據“溫嶺品質新城”官微消息，晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地一期項目暨年產2.6億顆功率半導體器件封裝項目近日全線投產。
source：溫嶺品質新城
據悉，該項目通過對浙江益中封裝技術有限公司（以下簡稱益中封裝）原有車間進行改造，形成了一條車規(guī)級硅/碳化硅器件先進封裝產線，預計每年可生產2.6億顆至3.9億顆產品，年產值同比增長超50%。
去年8月，晶能微電子宣布投資1.23億元，從錢江摩托手中收購益中封裝100%的股權。收購完成后，晶能微電子產品版圖實現了對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。
作為晶能微電子全資子公司，益中封裝業(yè)務已穩(wěn)定運行10年，主做單管先進封裝，年產能3.6億顆，近5年持續(xù)盈利。去年12月，益中封裝舉行一期擴建項目開工儀式。據介紹，該項目擴建總面積為5800㎡，總投資超億元。
作為吉利孵化的功率半導體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。
近年來，晶能微電子持續(xù)強化功率半導體封測業(yè)務布局。6月17日，據“溫嶺發(fā)布”官微消息顯示，晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目用地成功出讓。項目總用地面積達14755平方米，由溫嶺新城開發(fā)區(qū)下屬國有企業(yè)負責廠房建設。二期項目主要用于開展MEMS、IC等產品的研發(fā)、生產、銷售，同時將一期產線整體遷入新建廠房。項目計劃于今年三季度開工建設，并于2026年投產。（集邦化合物半導體Zac整理）
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