近日，武漢驛天諾科技有限公司（下文簡稱“驛天諾”）宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，武創(chuàng)華工基金領(lǐng)投，中國信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投、白云邊科投等跟投。
資料顯示，驛天諾專注于硅光&第三代半導(dǎo)體封測設(shè)備，是國內(nèi)最早開發(fā)硅光和第三代半導(dǎo)體自動(dòng)化封測裝備的公司。公司產(chǎn)品對(duì)標(biāo)美國FormFactor等龍頭廠商，實(shí)現(xiàn)了硅光和第三代半導(dǎo)體測試和封裝裝備的進(jìn)口替代。
產(chǎn)品之中，驛天諾推出的WAT 高功率晶圓測試系統(tǒng)適用于SiC/GaN第三代半導(dǎo)體高功率晶圓測試，可滿足高溫、低溫、高壓、高流等極端條件的安全測試要求，保護(hù)器件不被氧化、結(jié)露、結(jié)霜、電弧擊穿等物理破壞及污染。
source：驛天諾
集邦化合物半導(dǎo)體觀察到，除了驛天諾，近期還有一些三代半設(shè)備廠商也獲得了新投資，具體為：
優(yōu)睿譜于7月底完成了新一輪數(shù)千萬元融資，資金將用于晶圓邊緣檢測設(shè)備SICE200、晶圓電阻率量測設(shè)備SICV200、晶圓位錯(cuò)及微管檢測設(shè)備SICD200、多種半導(dǎo)體材料膜厚測量設(shè)備Eos200DSR等多款設(shè)備的量產(chǎn)，新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。
一塔半導(dǎo)體（ETA-Semitech）在6月初完成數(shù)千萬Pre-A輪融資。一塔半導(dǎo)體致力于半導(dǎo)體制程設(shè)備的研發(fā)，目前已成功研發(fā)外延系統(tǒng)（MOCVD）和退火系統(tǒng)（激光退火/RTP），擁有碳化硅/氮化鎵外延生長方案，快速熱處理（RTA）、熱氧化（RTO）、熱氮化（RTN）、離子注入退火、金屬合金、功率芯片背面激光退火等解決方案。
5月，同在三代半封測設(shè)備賽道的中科光智完成了數(shù)千萬元A輪融資。該筆資金主要用于強(qiáng)化公司半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品矩陣，加強(qiáng)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售體系建設(shè)。中科光智自主開發(fā)了一系列封裝設(shè)備產(chǎn)品，主要包括微波等離子清洗機(jī)、真空共晶回流焊爐、SiC芯片封裝設(shè)備和惰性氣體手套箱等，覆蓋了半導(dǎo)體芯片后道封裝的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所對(duì)應(yīng)的設(shè)備需求。
此外，謙視智能、邑文科技、中锃半導(dǎo)體、季華恒一、蓋澤科技、思銳智能也在今年上半年相繼獲得了新融資。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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