射頻芯片商Sivers擬將光子學(xué)部門分拆上市

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 08 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)

近日據(jù)外媒報道,射頻和光通信廠商Sivers正在考慮拆分其光子學(xué)業(yè)務(wù)子公司Sivers Photonics,拆分后,Sivers Photonics將在美國上市。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

報道稱,Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書,計劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并,并在美國納斯達(dá)克上市,后者是一家特殊目的收購公司(SPAC)。

目前,Sivers Photonics約有80%的凈收入來自美國,一旦合并最終確定,公司計劃在加利福尼亞州硅谷建立總部,而制造業(yè)務(wù)仍將保留在英國。

資料顯示,Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務(wù)部門,主營產(chǎn)品為IC和集成模塊。其中,Wireless負(fù)責(zé)為用于數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)以及衛(wèi)星通信的高級5G系統(tǒng)開發(fā)毫米波產(chǎn)品,該部門的產(chǎn)品組合包括射頻收發(fā)器、波束成形前端IC、集成毫米波天線、中繼器以及用于優(yōu)化毫米波射頻性能的軟件算法。Photonics專注于磷化銦(InP)激光源,利用該技術(shù)開發(fā)面向高增長AI基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)醫(yī)療保健以及汽車LIDAR傳感應(yīng)用的定制激光器。

據(jù)悉,AI有助于推動數(shù)據(jù)中心的功耗降低,而硅光子學(xué)(SiPh)被視為降低芯片間連接功耗的關(guān)鍵。Sivers Photonics目前已與多家SiPh供應(yīng)商(如Ayar Labs)簽訂開發(fā)合同,以開發(fā)獨(dú)特的高性能激光器,并正在與多家領(lǐng)先的AI公司進(jìn)行洽談。

而使用光子激光器的消費(fèi)級生物識別傳感器,使可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品能夠用于從跟蹤個人健康狀況到監(jiān)測人體生物識別和即時護(hù)理解決方案等新應(yīng)用。在過去幾年中,Sivers Photonics已與某個客戶簽訂了超過1800萬美元的開發(fā)合同,以改進(jìn)和優(yōu)化生物識別傳感器的激光器。

對于此次業(yè)務(wù)拆分,Sivers董事長Bami Bastani表示,鑒于硅光子在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域具有巨大商機(jī),以及對光子生物識別傳感器的需求不斷增長,目前正是將該業(yè)務(wù)部門作為獨(dú)立實體推向美國資本市場的最佳時機(jī)。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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