10月13日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預(yù)告的自愿性披露公告（以下簡稱：公告）。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
根據(jù)公告，芯聯(lián)集成預(yù)計2024年前三季度營收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長約18.68%；預(yù)計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤約為-6.84億元，同比減虧約6.77億元，同比減虧約49.73%；預(yù)計2024年前三季度EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為16.60億元，同比增加約7.98億元，同比增長約92.67%。
關(guān)于業(yè)績變化的主要原因，芯聯(lián)集成表示，隨著新能源車及消費市場的回暖，其產(chǎn)能利用率逐步提升。報告期內(nèi)，其碳化硅、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導入和量產(chǎn)，以碳化硅MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長，其營收快速上升，單季度同比、環(huán)比均呈現(xiàn)較高增長。
同時，2024年第三季度其毛利率已實現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正約為6%。報告期內(nèi)，其繼續(xù)增強精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升產(chǎn)品的市場競爭力。
在碳化硅業(yè)務(wù)方面，繼和蔚來汽車、理想汽車等公司簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議后，芯聯(lián)集成近日也獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊未來幾年內(nèi)將被應(yīng)用于廣汽埃安的上百萬輛新能源汽車上。
此外，芯聯(lián)集成6英寸碳化硅的產(chǎn)線目前正在持續(xù)滿負荷運轉(zhuǎn)，8英寸碳化硅產(chǎn)線將在明年進入量產(chǎn)階段。（集邦化合物半導體Zac整理）
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