聚焦微波/毫米波射頻芯片,仕芯半導體獲融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 08 月 14 日 16:35 | 分類 射頻

近日,成都仕芯半導體有限公司(簡稱“仕芯半導體”)完成最新一輪融資,投資方包括了成都高投電子信息產(chǎn)業(yè)集團。

仕芯半導體成立于2017年,位于成都高新西區(qū),是一家專業(yè)從事高端射頻、微波集成電路芯片、組件和系統(tǒng)解決方案的研發(fā)設計、生產(chǎn)銷售的高新技術企業(yè)。

目前已成功開發(fā)出20多個大類、200多個細分型號的芯片產(chǎn)品。該公司自主研發(fā)且具有自主知識產(chǎn)權的壓控振蕩器、變頻器、模擬移相器等芯片已經(jīng)在通信、雷達等行業(yè)頭部客戶中得到廣泛應用。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)不完全統(tǒng)計,公司已獲得了四輪融資。

2019年12月,仕芯半導體完成A輪融資,由中科院創(chuàng)投、派拉發(fā)展投資(深圳)有限公司完成,融資金額暫未披露。

2021年12月,仕芯半導體獲得了數(shù)億元B輪融資,獲共青城麥迪生投資、湖南鈞犀高創(chuàng)科技產(chǎn)業(yè)基金、長沙瀟湘智盛私募股權基金等投資。

2022年10月,仕芯半導體完成C輪超億元戰(zhàn)略融資,由達晨財智領投,前輪投資人齊芯資本跟投。此輪融資資金將主要用于公司新產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展以及測試產(chǎn)線的擴充。(文:集邦化合物半導體 Doris整理)

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