5月18日，在四川天府新區(qū)天府海創(chuàng)園1號樓，成都芯百特微電子有限公司正式開始運營。
據悉，成都芯百特微電子有限公司成立于2023年，隸屬于芯百特微電子（無錫）有限公司（以下簡稱“芯百特”），致力于高性能射頻前端芯片的研發(fā)和產業(yè)化。
在融資方面，愛企查顯示，從2018年至今，芯百特目前已完成了9次融資。其中，融資金額最高達2億。
在產品方面，芯百特表示，公司具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設計能力，能夠研發(fā)設計PA/LNA/SW/FEM/濾波器/MEMS等各種器件，產品主要應用市場包括消費類電子、通訊設備、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網、智能設備等眾多領域。
在供應鏈方面，公司與業(yè)界領先的晶圓代工廠（包括TSMC臺積電、WIN穩(wěn)懋、中芯國際、UMC聯(lián)電、Towerjazz等）已經完成多次流片和合作，具備完全的產業(yè)化條件（包括CMOS、砷化鎵、SiGe、SOI等多種工藝）。
封測合作廠家包括華天科技、通富微、甬矽、氣派等業(yè)界領先的廠家，具備SIP、QFN、LGA等射頻封裝能力，以及PAMiD高端封裝的開發(fā)能力。
客戶方面，公司已同烽火科技、中興通訊、佰才邦、小米等建立了合作關系，部分已通過測試，在2022年形成銷售訂單5000萬以上。（集邦化合物半導體Morty整理）
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