2022年11月29日，振華科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)和制造水平滿(mǎn)足目前生產(chǎn)實(shí)際；下一步公司將采用定增的方式實(shí)施半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升等多個(gè)項(xiàng)目，其中擬建設(shè)一條12萬(wàn)片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線(xiàn)。
目前，這一計(jì)劃受阻。2023年1月10日晚，振華科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司于2023年1月9日晚收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具的《中國(guó)證監(jiān)會(huì)行政許可申請(qǐng)不予受理通知書(shū)》，通知書(shū)顯示，因申請(qǐng)材料不符合法定形式，中國(guó)證監(jiān)會(huì)決定不予受理公司非公開(kāi)發(fā)行A股股票的申請(qǐng)。
據(jù)悉，振華科技于2022年4月發(fā)布《2022年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案》，公司擬募資不超過(guò)25.18億元，投入以下項(xiàng)目：
其中，半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目的實(shí)施主體是振華永光，建設(shè)內(nèi)容是對(duì)現(xiàn)有廠(chǎng)房和租用廠(chǎng)房進(jìn)行適應(yīng)性改造。
在預(yù)案中，振華科技指出，振華永光現(xiàn)有4英寸線(xiàn)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)能需要，振華永光擬建設(shè)一條12萬(wàn)片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線(xiàn)；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線(xiàn)的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能400萬(wàn)只/年；并針對(duì)現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行拓展，新增產(chǎn)能2,600萬(wàn)只/年。
而隨著中國(guó)證監(jiān)會(huì)決定不予受理公司非公開(kāi)發(fā)行A股股票的申請(qǐng)，振華科技本次產(chǎn)品及產(chǎn)能提升計(jì)劃暫時(shí)擱淺。未來(lái)，振華科技將按照中國(guó)證監(jiān)會(huì)的相關(guān)規(guī)定重新向中國(guó)證監(jiān)會(huì)提交非公開(kāi)發(fā)行A股股票的行政許可申請(qǐng)。（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng) Winter整理）
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