2023年已過(guò)去快兩個(gè)月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從消沉走向復(fù)蘇仍然還有一段距離，不過(guò)細(xì)分領(lǐng)域的逆勢(shì)增長(zhǎng)有望給投資市場(chǎng)或半導(dǎo)體企業(yè)打入一劑強(qiáng)心針。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，近期共有57家半導(dǎo)體企業(yè)完成階段融資，這些企業(yè)涉及第三代半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、毫米波雷達(dá)芯片、傳感器等領(lǐng)域。據(jù)披露的數(shù)額來(lái)看，有不少企業(yè)獲得了超億元融資。
01、“三代半”熱度不減
半導(dǎo)體材料已經(jīng)從一代（硅Si）、二代（砷化鎵GaAs、磷化銦InP），發(fā)展到現(xiàn)在以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為主的第三代。憑借高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率、高鍵合能等自身優(yōu)秀的物理特性，第三代半導(dǎo)體迅度沖入全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中心圈，如今已然成為了產(chǎn)業(yè)端和資本的寵兒。
第三代半導(dǎo)體已經(jīng)在新能源汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)電子、半導(dǎo)體照明、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域發(fā)揮作用。雖然去年消費(fèi)端不給力，但在新能源汽車(chē)方面，TrendForce集邦咨詢(xún)此前預(yù)估，2026年車(chē)用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將攀升至39.4億美元。
從市場(chǎng)格局上看，全球第三代半導(dǎo)體仍然由美日歐企業(yè)為主導(dǎo)，包括Wolfspeed、ROHM、Infineon、Mitsubishi、Qorvo和ST等企業(yè)，國(guó)內(nèi)的主要企業(yè)有天科合達(dá)、山東天岳、三安光電、中電13所、55所等。
近年來(lái)，隨著疫情爆發(fā)，第三代半導(dǎo)體進(jìn)入發(fā)展關(guān)鍵期，隨著國(guó)家“十四五”政策的大力支持和國(guó)產(chǎn)化浪潮的推動(dòng)，蟄伏多年的第三代半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始展露鋒芒，并成為市場(chǎng)尋覓的新捧對(duì)象。
從表中看，十余家獲投資者青睞的企業(yè)致力于碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括天域半導(dǎo)體、天科合達(dá)、超芯星半導(dǎo)體、至信微電子、昕感科技、派恩杰半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體、臻晶半導(dǎo)體、晶通半導(dǎo)體等。
其中，天科合達(dá)完成Pre-IPO輪融資，由京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金等明星資本投資；天域半導(dǎo)體獲得約12億元人民幣投資，融資資金將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線(xiàn)的擴(kuò)產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長(zhǎng)研發(fā)投入。
此外，在碳化硅技術(shù)突破上，國(guó)內(nèi)企業(yè)迎來(lái)新進(jìn)展。
2022年1月，爍科晶體實(shí)現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)；同年8月，晶盛機(jī)電成功出爐公司首顆8英寸N型碳化硅晶體，并于2023年2月表示8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底將于2023年二季度實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)；2022年11月，天科合達(dá)發(fā)布8英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底，并計(jì)劃在2023年實(shí)現(xiàn)8英寸襯底產(chǎn)品的小規(guī)模量產(chǎn)。
02、雷達(dá)、傳感器等車(chē)用芯片漸發(fā)亮
去年以來(lái)，消費(fèi)終端市場(chǎng)持續(xù)萎靡，消費(fèi)芯片已不如往日風(fēng)光，全球芯片短缺正在緩慢改善，而汽車(chē)芯片卻呈現(xiàn)另一番景象。全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)芯片供應(yīng)不足，加上智能汽車(chē)的發(fā)展又使得對(duì)汽車(chē)芯片的需求不斷提升，汽車(chē)芯片順勢(shì)成為了市場(chǎng)新寵。
有數(shù)據(jù)顯示，2022年全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)因芯片短缺問(wèn)題，減產(chǎn)了450萬(wàn)輛新車(chē)。而2023年芯片短缺依舊將影響汽車(chē)產(chǎn)量，預(yù)計(jì)減產(chǎn)將達(dá)300萬(wàn)輛。由于需求旺盛，預(yù)計(jì)2023全年，汽車(chē)芯片仍將是芯片行業(yè)中為數(shù)不多的嚴(yán)重短缺的細(xì)分領(lǐng)域之一。
汽車(chē)芯片有著比消費(fèi)級(jí)芯片更高的技術(shù)門(mén)檻，不僅種類(lèi)豐富，且產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)力強(qiáng)。隨著汽車(chē)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的推進(jìn)，汽車(chē)芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于動(dòng)力系統(tǒng)、車(chē)身、座艙、底盤(pán)和安全等諸多方面。
汽車(chē)芯片領(lǐng)域里，今年有曦華科技、海圖微電子、中科億海微電子、識(shí)光芯科、翠展微電子、矽杰微電子、靈明光子等企業(yè)得到融資，而其企業(yè)核心定位在車(chē)規(guī)、毫米波雷達(dá)、傳感器、射頻濾波器等芯片方面。
從芯片類(lèi)別上看，傳感器可適用在汽車(chē)?yán)锏闹懈咚?、低速自?dòng)駕駛場(chǎng)景，其中車(chē)用攝像頭的核心就是CMOS圖像傳感器（CIS），目前，安森美、韋爾股份等在車(chē)載CIS市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位。
毫米波雷達(dá)芯片是車(chē)載雷達(dá)的核心，主要應(yīng)用方向是應(yīng)用于汽車(chē)ADAS和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，此外還可應(yīng)用于智能家居、無(wú)人機(jī)控制等。但目前國(guó)外毫米波雷達(dá)產(chǎn)品仍占據(jù)主導(dǎo)地位，其核心技術(shù)主要集中在博世、大陸、海拉等海外巨頭。為實(shí)現(xiàn)毫米波雷達(dá)新產(chǎn)品的落地，德賽西威、華域汽車(chē)、華為、森斯泰克等國(guó)內(nèi)企業(yè)正在不斷加倍努力中。
未來(lái)，在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的加速帶動(dòng)下，傳感器、毫米波雷達(dá)、射頻濾波器等汽車(chē)相關(guān)芯片也將被帶入新的戰(zhàn)略圈，而國(guó)產(chǎn)替代化也將給國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)了許多突圍的機(jī)會(huì)。（文：全球半導(dǎo)體觀察）
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