近日，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（以下簡稱：青禾晶元）正式完成共計2.2億元的A++輪融資。
本輪融資投資方包括北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產投、建信、沃賦資本、正為資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創(chuàng)，融資資金將用于建設鍵合集成襯底量產線，擴大生產規(guī)模，開展多款設備規(guī)?；慨a以及應用場景拓展。
圖片來源：拍信網正版圖庫
青禾晶元成立于2020年7月，公司聚焦于新型半導體材料的研發(fā)生產制造，是領先的晶圓異質集成技術與方案的提供商，產品主要面向第三代半導體、三維集成、先進封裝、功率模塊集成等應用領域。
據(jù)悉，半導體異質集成技術可以提高碳化硅良率，而青禾晶元是國內少數(shù)幾家使用該技術來大幅提高碳化硅良率的公司之一。目前，青禾晶元已經完成晶圓鍵合設備、Chiplet設備及功率模塊鍵合設備等多款設備的開發(fā)及量產，以及SiC、POI等鍵合集成襯底材料的規(guī)模化量產。
2022年12月23日，青禾晶元天津復合襯底量產示范線首臺設備搬入啟動儀式成功舉辦。項目投產后，青禾晶元天津復合襯底產線將成為全國首條先進復合襯底量產線，對我國先進復合襯底產業(yè)在全球范圍內占領戰(zhàn)略制高點極其重要。（化合物半導體市場 Winter整理）
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