高測股份宣布8英寸SiC設備再簽單

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 09 月 15 日 17:36 | 分類 碳化硅SiC

今日,高硬脆材料切割服務商高測股份宣布,8英寸SiC碳化硅金剛線切片機近日再拿新訂單,目前累計簽單數(shù)已破雙,基本可以覆蓋新增8英寸金剛線切片產(chǎn)能需求。

據(jù)介紹,切片是SiC由晶錠轉化為晶片的第一道工序,決定了后道加工的整體良率,因此需要穩(wěn)定性、可靠性高的高精密切割設備。目前,國內SiC襯底廠商大多選用砂漿切割,加工效率低,生產(chǎn)成本高,對環(huán)境也不友好。相比之下,金剛線切割可在獲得相同甚至更優(yōu)的晶片幾何參數(shù)前提下,大幅提升生產(chǎn)效率,有效降低料損和晶片加工成本。

高測股份在光伏主業(yè)之外,開拓了SiC金剛線切片機等創(chuàng)新業(yè)務,推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500,該設備可獲得和砂漿切割相同的晶片質量,同時大幅提升切割效率,顯著降低生產(chǎn)成本。2022年,高測股份的SiC金剛線切片機已實現(xiàn)批量銷售,實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

2022年底,高測股份推出適用于8英寸SiC襯底切割的SiC金剛線切片機,將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域,相比砂漿切割,金剛線切片機的產(chǎn)能提升118%,成本降低26%,目前已獲得國內頭部SiC襯底企業(yè)的認可,收獲批量訂單。

高測股份表示,伴隨著金剛線切割技術導入SiC行業(yè),金剛線切割技術的成本優(yōu)勢逐步顯現(xiàn),金剛線切割技術的市場滲透率實現(xiàn)了快速提升,其在SiC金剛線切片機領域的滲透率也在不斷提升。另外,高測股份的SiC專用金剛線也已經(jīng)形成批量銷售。

高測股份主要經(jīng)營光伏切割設備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務、創(chuàng)新業(yè)務四大業(yè)務板塊,其中,創(chuàng)新業(yè)務除了SiC金剛線切片機之外,還包括半導體切片機、藍寶石切片機、磁材厚片-瓦片多線切割機等,現(xiàn)已與中電化合物、東旭集團、晶越、水晶光電、兆馳半導體、金瑞泓、麥斯克、正海磁材、寧波科寧達、巨星永磁、浙江晶越、眉山博雅、包頭英思特、中辰矽晶、東尼電子等客戶達成合作。

上半年,包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務共實現(xiàn)營收10,656.15萬元,同比增長40.81%。截至2023年6月30日,高測股份創(chuàng)新業(yè)務設備類產(chǎn)品在手訂單合計金額1.51億元(含稅),同比增長504.00%。(文:集邦化合物半導體Jenny整理)

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