Author Archives: huang, Mia

碳化硅需求激增，印度和泰國分別宣布建新廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:11 | 分類 企業(yè)
隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，碳化硅作為關(guān)鍵半導體材料，以其在電力電子領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，備受全球追捧。近日，泰國與印度相繼宣布了碳化硅工廠的建設計劃，進一步推動這一領(lǐng)域的發(fā)展。 泰國首座碳化硅芯片工廠即將開工 據(jù)外媒報道，泰國投資委員會（BOI）正式批準支持恒諾微電子和PT...  [詳內(nèi)文]

鎵仁半導體推出氧化鎵專用長晶設備
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:33 | 分類 企業(yè)
9月20日，杭州鎵仁半導體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導體”）發(fā)布了公司首臺氧化鎵專用晶體生長設備。該設備不僅滿足氧化鎵晶體生長的各項需求，還集成了多項自主創(chuàng)新技術(shù)，是鎵仁半導體實現(xiàn)氧化鎵單晶材料技術(shù)閉環(huán)的新里程碑。 source：鎵仁半導體 據(jù)介紹，鎵仁半導體此次推出的氧化鎵專...  [詳內(nèi)文]

6000萬，氮化鎵功率半導體公司完成Pre-A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:31 | 分類 功率
近日，晶通半導體（深圳）有限公司（下文簡稱“晶通半導體”）成功完成了6000萬元的Pre-A輪融資，此輪投資人包括了知名投資機構(gòu)賽富投資基金、天使投資人，以及現(xiàn)有股東GRC富華資本的超額認購。公司未來將持續(xù)拓展產(chǎn)品矩陣，加速客戶方案導入，以滿足不同市場日益增長的需求。 晶通半導...  [詳內(nèi)文]

長光華芯化合物半導體項目正式封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:30 | 分類 企業(yè)
據(jù)長光華芯官微消息，9月20日，長光華芯先進化合物半導體光電子平臺項目正式封頂。 source：長光華芯 長光華芯指出，本次項目封頂標志著長光華芯在多種化合物半導體光電芯片、器件等方面的產(chǎn)能、研發(fā)水平、橫向擴展和縱向延伸能力都將邁上新臺階。 橫向覆蓋從可見光、近紅外、中波、長波...  [詳內(nèi)文]

10億，江蘇新增一座6英寸功率晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:27 | 分類 功率
9月20日，昕感科技宣布，公司位于江蘇江陰的晶圓廠順利完成首批投片。這一重要里程碑標志著昕感科技晶圓廠正式邁入全面運營的新階段。 source：昕感科技 集邦化合物半導體了解到，昕感科技6英寸功率半導體制造項目總計投資超10億元，一期建設6英寸廠房，總建筑面積超4.5萬平，核心...  [詳內(nèi)文]

估值近30億，射頻濾波器企業(yè)武漢敏聲再獲融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 射頻
在射頻濾波器領(lǐng)域，武漢敏聲新技術(shù)有限公司（以下簡稱“武漢敏聲”）再次成為資本市場的焦點。 據(jù)支點財經(jīng)官微消息，武漢敏聲近日宣布完成了新一輪的融資，投資方包括中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、長江產(chǎn)業(yè)集團、駱駝基金等。盡管具體的融資金額尚未對外公布，但有消息透露，武漢敏聲的融資總額已經(jīng)接近10億...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅之爭，正燃
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 16:14 | 分類 功率
放眼全球，碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立的局面，受下游應用需求推動，碳化硅邁入加速發(fā)展期。目前來看，英飛凌、意法半導體、安森美、天岳先進、三安光電、羅姆等大廠持續(xù)布局碳化硅產(chǎn)能，穩(wěn)固其市場地位，同時，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的其他玩家也加入了碳化硅競爭。在此之下，8英寸碳化硅成為各方攻略...  [詳內(nèi)文]

日本礙子官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 19 日 17:55 | 分類 企業(yè)
9月17日，日本礙子株式會（NGK，下文簡稱日本礙子）在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關(guān)研究成果。 公開資料顯示，日本礙子成立于1919年5月5日，主要業(yè)務包括制造和銷售汽車尾氣凈化所需的...  [詳內(nèi)文]

120萬套，長城汽車“第三代半導體模組封測項目”完工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 19 日 17:49 | 分類 企業(yè)
9月14日，水土保持網(wǎng)披露了長城無錫芯動半導體科技有限公司（下文簡稱“芯動半導體”）水土保持設施驗收鑒定書。文件顯示，芯動半導體年產(chǎn)120萬套第三代半導體功率模塊封測項目已于2024年5月完成建設，并在同月完成水土保持設施驗收工作。 資料顯示，芯動半導體無錫“第三代半導體模組封測...  [詳內(nèi)文]