根據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：國(guó)家大基金三期）于2024年5月24日成立，法定代表人為張新，注冊(cè)資本達(dá)3440億元人民幣，高于一期和二期的總和。
資料顯示，國(guó)家大基金三期的經(jīng)營(yíng)范圍包括：私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)，企業(yè)管理咨詢(xún)。
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值得注意的是，國(guó)家大基金三期股東集齊了六大行（出資占比達(dá)37.06%），具體由國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司、中移資本控股有限責(zé)任公司、中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司、中華人民共和國(guó)財(cái)政部、中國(guó)銀行股份有限公司、中國(guó)郵政儲(chǔ)蓄銀行股份有限公司、中國(guó)工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司等19位股東共同持股。
投資方向上，國(guó)家大基金一期和二期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，至于三期，在當(dāng)前數(shù)字經(jīng)濟(jì)及AI的快速發(fā)展趨勢(shì)下，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，因此，此前有機(jī)構(gòu)調(diào)研報(bào)告顯示，三期除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持之外，有很大可能會(huì)重點(diǎn)投資HBM等高附加值DRAM芯片。
從第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，國(guó)家大基金一期和二期此前均投資過(guò)相關(guān)廠商，覆蓋SiC、GaN產(chǎn)業(yè)的材料、設(shè)備、器件、模組等完整產(chǎn)業(yè)鏈，如士蘭微、華潤(rùn)微、三安光電、天科合達(dá)、世紀(jì)金光、賽微電子、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、爍科中科信等。
另外，據(jù)財(cái)新此前消息，出任國(guó)家大基金董事、總經(jīng)理的張新曾任工業(yè)和信息化部規(guī)劃司一級(jí)巡視員。2023年2月9日，張新還以工信部規(guī)劃司一級(jí)巡視員身份，赴北京順義區(qū)調(diào)研指導(dǎo)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
由此可以猜測(cè)，未來(lái)更多第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商有望獲得三期的投資，借助更多的資金和資源，共同推動(dòng)材料、設(shè)備、芯片等核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。（集邦化合物半導(dǎo)體Jenny整理）
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