總投資超36億,3個(gè)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)度刷新

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 08 月 05 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)

近日,中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地、格創(chuàng)·華芯半導(dǎo)體園區(qū)、艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺(tái)項(xiàng)目等3個(gè)化合物半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展。

中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用

8月2日,據(jù)中微公司官微消息,中微公司宣布其臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用。據(jù)悉,中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地占地約157畝、總建筑面積約18萬(wàn)平方米,配備實(shí)驗(yàn)室、潔凈室、生產(chǎn)車(chē)間及智能化立體倉(cāng)庫(kù)等設(shè)施,可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全程數(shù)字化、智能化管理。

source:中微公司

項(xiàng)目進(jìn)展方面,2023年7月,14萬(wàn)平方米的中微公司南昌生產(chǎn)研發(fā)基地落成并投入使用;目前,位于滴水湖畔的中微臨港總部暨研發(fā)大樓也正在建設(shè)中,建成后占地面積約10萬(wàn)平方米。未來(lái),中微公司的生產(chǎn)和研發(fā)基地總面積將達(dá)到約45萬(wàn)平方米。

業(yè)務(wù)進(jìn)展方面,中微公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、MOCVD設(shè)備等領(lǐng)域均取得了突破。在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域,憑借刻蝕設(shè)備雙臺(tái)機(jī)技術(shù),中微公司率先提出“皮米級(jí)”加工精度概念,其刻蝕精度已經(jīng)達(dá)到100“皮米”以下水平,相當(dāng)于頭發(fā)絲350萬(wàn)分之一的精準(zhǔn)度,能夠滿(mǎn)足90%以上的刻蝕應(yīng)用需求。

半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域,中微公司推出了Preforma Uniflex? CW、Preforma Uniflex? HW、Preforma Uniflex? AW等多款新產(chǎn)品。此外,其新開(kāi)發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多款新產(chǎn)品,也會(huì)在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證。

在MOCVD設(shè)備領(lǐng)域,中微公司自推出第一代MOCVD設(shè)備PRISMO A7?以來(lái),不斷豐富產(chǎn)品線(xiàn)且快速升級(jí)迭代,目前在Mini LED等氮化鎵基設(shè)備領(lǐng)域,中微公司的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居前列,并持續(xù)開(kāi)發(fā)用于氮化鎵、碳化硅等功率器件及Micro-LED器件制造的MOCVD設(shè)備。

總投資33.87億元,格創(chuàng)·華芯半導(dǎo)體園區(qū)落成

8月4日,據(jù)“珠海高新區(qū)”官微消息,格創(chuàng)·華芯半導(dǎo)體園區(qū)落成暨設(shè)備進(jìn)機(jī)儀式于8月3日舉行。

source:珠海高新區(qū)

據(jù)了解,格創(chuàng)·華芯半導(dǎo)體園區(qū)總投資33.87億元。此次實(shí)現(xiàn)設(shè)備進(jìn)機(jī)的格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地主體工程項(xiàng)目——華芯微電子首條6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線(xiàn),主要生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體微波集成電路(MMIC)及VCSEL芯片,建成后將成為廣東省內(nèi)首家砷化鎵代工廠,預(yù)計(jì)今年11月竣工驗(yàn)收并工藝通線(xiàn)、2025年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。該項(xiàng)目于2023年7月正式開(kāi)工,僅用時(shí)184天便實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目主體封頂。

資料顯示,華芯微電子是華芯(珠海)半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)珠海華芯)全資子公司,后者是一家半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品與服務(wù)供應(yīng)商。珠海華芯擁有外延金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備、芯片工藝設(shè)備和封裝設(shè)備等,主要從事尖端化合物半導(dǎo)體光電子芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)與生產(chǎn),主要產(chǎn)品為高亮度LED、藍(lán)綠光半導(dǎo)體激光管、垂直腔面發(fā)射(VCSEL)光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半導(dǎo)體激光芯片等。

艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺(tái)項(xiàng)目二期主體廠房封頂

8月1日,據(jù)“日照開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)布”官微消息,艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺(tái)項(xiàng)目2#廠房主體結(jié)構(gòu)7月31日順利封頂。據(jù)介紹,主體封頂后,該項(xiàng)目擬計(jì)劃于近幾個(gè)月將后期的填充墻砌筑,內(nèi)外墻裝飾抹灰,樓、地面及門(mén)窗安裝和保溫涂料工程全部完成。

source:日照開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)布

據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資約2.6億元。一期投資1.4億元,建設(shè)MOCVD(金屬有機(jī)氣相外延)、MBE(分子束外延)生產(chǎn)線(xiàn),主要生產(chǎn)2英寸和3英寸磷化銦外延片,預(yù)計(jì)年產(chǎn)量約5000片;二期投資1.2億元,以一期項(xiàng)目磷化銦外延片為原料,新上芯片處理設(shè)備,進(jìn)行激光器封裝及光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn),形成300萬(wàn)TO-CAN光器件、100萬(wàn)光模塊的年產(chǎn)能。

據(jù)介紹,艾銳光電還計(jì)劃新上測(cè)試臺(tái),ATE功能測(cè)試系統(tǒng)近20套,形成6條組裝生產(chǎn)線(xiàn),達(dá)到年組裝36萬(wàn)個(gè)光模塊的產(chǎn)能。

作為一家光組件及芯片研發(fā)商,艾銳光電集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體,為用戶(hù)提供光通信及傳感用激光芯片、光器件、組件及光模塊,以及光組件、模塊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案和技術(shù)服務(wù)。艾銳光電以基于啁啾控制的高速DML激光器技術(shù)為切入點(diǎn),研發(fā)10G DML激光器、25G DFB/FP等產(chǎn)品,面向10G-PON、NGPON2、5G無(wú)線(xiàn)前傳、及100G數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)。(來(lái)源:LEDinside)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。