第三代半導體賽道融資熱度持續(xù)高漲，近日又有3家相關(guān)廠商分別完成新一輪融資。
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碳化硅設備廠晶馳機電完成數(shù)千萬首輪融資
10月7日，據(jù)杭州晶馳機電科技有限公司（以下簡稱：晶馳機電）官微披露，晶馳機電近日完成數(shù)千萬首輪融資，由河北正茂產(chǎn)業(yè)投資有限公司（正定縣政府產(chǎn)業(yè)投資基金）領(lǐng)投。
晶馳機電表示，本次融資將有助于推動其在第三代、第四代半導體材料裝備的研發(fā)和市場推廣，提升其在國內(nèi)第三代、第四代半導體裝備行業(yè)競爭力，加速推動半導體設備國產(chǎn)化進程。
官微資料顯示，晶馳機電成立于2021年7月，其總部與研發(fā)中心位于杭州市浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心，專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應用推廣。
目前，晶馳機電主要產(chǎn)品有六英寸和八英寸碳化硅外延設備（LPCVD法）、金剛石單晶生長及外延設備（MPCVD法）、氮化鋁晶體生長設備（PVT法）、碳化硅粉料合成設備、碳化硅晶錠及晶片退火設備和碳化硅晶片氧化設備。其在第三代、第四代半導體材料裝備方面產(chǎn)品線豐富，具備提供整套材料制造解決方案的能力。
晶馳機電已分別與浙江大學、杭州電子科技大學共建聯(lián)合實驗室，擁有一支由中國科學院院士及多名教授專家領(lǐng)銜的技術(shù)研發(fā)團隊，擁有15項已授權(quán)及在申請專利，預計每年新增10余項技術(shù)專利。
產(chǎn)線建設方面，晶馳機電在今年7月11日與河北正定縣舉行半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目簽約儀式。簽約儀式上，正定縣人民政府、正定國控集團分別與晶馳機電簽署招商入駐協(xié)議和投資合作協(xié)議。
市場拓展方面，晶馳機電在5月末中標了清華柔性電子技術(shù)研究院單晶MPCVD設備采購項目。
碳化硅材料廠云嶺半導體完成天使輪融資
企查查資料顯示，9月26日，無錫云嶺半導體有限公司（以下簡稱：云嶺半導體）完成天使輪融資，投資方為無錫創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)天使投資引導基金（有限合伙）。
公開資料顯示，云嶺半導體成立于2023年5月，是一家主要做碳化硅晶圓片原材料的公司，經(jīng)營范圍含新材料技術(shù)研發(fā)、電子元器件零售、電子專用設備制造、電子專用設備銷售、半導體器件專用設備制造等。
據(jù)悉，今年2月，云嶺半導體拿到了無錫的環(huán)評審批文件，將在無錫投資2億元，建設擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅晶圓片用CMP研磨液為α態(tài)納米氧化鋁顆粒的生產(chǎn)線。
該項目是云嶺半導體的二廠，其一廠可生產(chǎn)研磨液600噸，碳化硅襯底材料6000片，填補了國內(nèi)第三代半導體精密加工所需材料以及CMP拋光液的空白。
氮化鎵芯片廠氮矽科技獲得千萬級戰(zhàn)略投資
近日，氮矽科技完成千萬級人民幣戰(zhàn)略融資，本次投資方為諾輝投資和上海矽米企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)以及產(chǎn)品銷售等方面。
自2019年4月成立以來，氮矽科技專注于氮化鎵產(chǎn)品的研發(fā)與銷售，致力于推動氮化鎵技術(shù)在多個關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新與應用。
近年來，隨著全球?qū)Ω咝А⒐?jié)能、環(huán)保技術(shù)的需求日益增長，氮化鎵作為第三代半導體材料的代表，以其超低導通電阻、超高頻、無反向?qū)〒p耗等優(yōu)異性能，在快充、5G基站電源、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、光伏儲能等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出較大的應用潛力。
氮矽科技先后推出了“E-mode GaN HEMT、GaN Driver、GaN PIIP?（Power Integrated in Package）和PWM GaN”四大產(chǎn)品線，產(chǎn)品覆蓋多種封裝形式，電壓范圍涵蓋40V-650V，能夠滿足不同領(lǐng)域客戶的多樣化需求。
目前，氮矽科技致力于研發(fā)分離式氮化鎵柵極驅(qū)動芯片及增強型氮化鎵晶體管，其驅(qū)動及晶體管產(chǎn)品已完成流片、封裝及應用搭建，正在進行客戶導入。（集邦化合物半導體Zac整理）
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