Tag Archives: 功率半導體

總投資7億元，羅杰斯高功率半導體陶瓷基板項目投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月11日，據(jù)“蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布”官微消息，羅杰斯規(guī)劃總投資1億美元（約7億人民幣）的高端半導體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目在蘇州工業(yè)園區(qū)開業(yè)。羅杰斯官宣高功率半導體陶瓷基板新生產(chǎn)基地即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司，正式投入運營。 source：蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布 羅杰斯此次...  [詳內(nèi)文]

6000萬，氮化鎵功率半導體公司完成Pre-A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:31 | 分類 功率
近日，晶通半導體（深圳）有限公司（下文簡稱“晶通半導體”）成功完成了6000萬元的Pre-A輪融資，此輪投資人包括了知名投資機構賽富投資基金、天使投資人，以及現(xiàn)有股東GRC富華資本的超額認購。公司未來將持續(xù)拓展產(chǎn)品矩陣，加速客戶方案導入，以滿足不同市場日益增長的需求。 晶通半導...  [詳內(nèi)文]

功率半導體廠商中微創(chuàng)芯完成Pre-B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
8月26日，青島中微創(chuàng)芯電子有限公司（以下簡稱“中微創(chuàng)芯”）宣布其已完成Pre-B輪融資。此次融資由青島國信領投，源創(chuàng)投資與云暉舜和跟投，標志著中微創(chuàng)芯在新型功率半導體器件領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程邁入了新的發(fā)展階段。 資料顯示，中微創(chuàng)芯是一家專注于新型功率半導體器件開發(fā)的高科技公司...  [詳內(nèi)文]

半導體材料廠商珂瑪科技、黃山谷捷沖刺IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
繼半導體封裝環(huán)氧塑封料廠商中科科化7月24日在江蘇證監(jiān)局進行IPO輔導備案登記后，近日又有2家半導體材料廠商IPO披露了最新進展，分別為珂瑪科技和黃山谷捷。 半導體先進陶瓷材料企業(yè)珂瑪科技開啟申購 8月5日，珂瑪科技開啟申購，發(fā)行價格為8元/股，市盈率44.9倍，上市板塊為深交所...  [詳內(nèi)文]

湖南維尚科技功率半導體相關項目完成簽約
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
據(jù)株洲日報官微消息，7月17日，湖南省高?？萍汲晒D(zhuǎn)化工作推進大會暨“雙高”對接活動在株洲舉行。會上舉行了全省“雙高”對接項目簽約儀式，清華大學謝志鵬教授團隊與湖南維尚科技有限公司簽訂“功率半導體用氮化硅基板燒結裝備研制”項目合作協(xié)議。此次雙方項目合作將開展功率半導體用氮化硅基板...  [詳內(nèi)文]

SiC半導體設備與基材生產(chǎn)基地項目簽約落戶湖南株洲
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 25 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
6月24日，湖南省功率半導體產(chǎn)業(yè)對接會暨功率半導體行業(yè)聯(lián)盟第八屆發(fā)展戰(zhàn)略高峰論壇在株洲舉行。 會上，4個功率半導體項目現(xiàn)場簽約，分別為特種變壓器智能制造基地項目、SiC半導體設備與基材生產(chǎn)基地、沃坦科通信連接器項目、功率半導體基板批量制造基地項目。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 其...  [詳內(nèi)文]

6名銷售 vs. 7.6億營收，黃山谷捷擬創(chuàng)業(yè)板上市
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 30 日 18:36 | 分類 產(chǎn)業(yè)
5月28日，黃山谷捷股份有限公司（以下簡稱：黃山谷捷）更新招股說明書，公司擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。 英飛凌單一產(chǎn)品最大供應商 黃山谷捷深交所創(chuàng)業(yè)板上市申請于2023年5月獲受理，同年6月3日進入問詢期。2024年5月28日，黃山谷捷更新財務資料，并重新提交了招股說明書。 據(jù)悉，黃山...  [詳內(nèi)文]

矽迪半導體已完成數(shù)千萬天使輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 01 日 17:29 | 分類 企業(yè)
今（1）日，矽迪半導體官方宣布，公司已于2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由九合創(chuàng)投領投，融資資金主要用于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。 據(jù)悉，矽迪半導體成立于2023年2月，公司專注研發(fā)銷售功率模塊及應用解決方案，主營業(yè)務為功率模塊應用及解決方案，核心要素包括三個部分：功率模塊應...  [詳內(nèi)文]

比亞迪半導體“功率半導體模塊和設備”專利獲授權
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
天眼查資料顯示，3月26日，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱比亞迪半導體）公開一項“功率半導體模塊和設備”專利，授權公告號為CN220672566U，授權公告日為2024年3月26日，申請日期為2023年6月26日。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 該專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種...  [詳內(nèi)文]

發(fā)展汽車、工業(yè)領域，瑞能半導通過IPO輔導驗收
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 19 日 17:24 | 分類 功率
根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會官網(wǎng)資料，瑞能半導體科技股份有限公司（以下簡稱：瑞能半導）已通過輔導驗收。 事實上，這并非瑞能半導首次申請上市。2020年8月，瑞能半導于上交所上市的申請獲得受理，但其最終于2021年6月申請撤回申請文件。 2023年7月，瑞能半導重整旗鼓，與西南證券...  [詳內(nèi)文]