Tag Archives: 芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成：8英寸SiC晶圓和芯片計劃年內(nèi)送樣
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 28 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，在晶盛機電披露8英寸SiC襯底片已實現(xiàn)批量銷售、晶升股份透露已向多家客戶交付8寸SiC長晶設(shè)備后，又有一家廠商介紹了其在8英寸領(lǐng)域最新進(jìn)展。3月26日，晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利，計劃年內(nèi)送樣。 圖片來源：拍信網(wǎng)...  [詳內(nèi)文]

理想汽車與SiC企業(yè)芯聯(lián)集成達(dá)成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 01 日 17:50 | 分類 企業(yè)
3月1日，芯聯(lián)集成宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。 據(jù)介紹，按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅（SiC）領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場競爭力。同時，雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開深度合作。 理想汽車供應(yīng)鏈副...  [詳內(nèi)文]

天科合達(dá)助力芯聯(lián)集成SiC MOS出貨
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分類 企業(yè)
2月7日，天科合達(dá)官微發(fā)文稱，為表達(dá)對天科合達(dá)在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅（SiC）襯底供應(yīng)方面的感謝，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）將天科合達(dá)評為其”2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”。 source：天科合達(dá) 天科合達(dá)表示，公司為國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成提...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成、露笑科技、士蘭微公布2023年業(yè)績預(yù)告
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 01 日 17:51 | 分類 企業(yè)
1月30日，芯聯(lián)集成、露笑科技和士蘭微三家與SiC相關(guān)企業(yè)發(fā)布2023年業(yè)績預(yù)告，詳情如下： 圖片 芯聯(lián)集成：SiC業(yè)務(wù)營收預(yù)計超過10億 芯聯(lián)集成預(yù)計2023年度營業(yè)收入約為53.25億元，與上年同期相比增加約7.19億元，同比增長約15.60%。預(yù)計2023年度主營業(yè)務(wù)收入約...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成與蔚來簽署SiC模塊生產(chǎn)供貨協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 31 日 17:33 | 分類 企業(yè)
繼2023年12月意法半導(dǎo)體與理想汽車簽署一項碳化硅（SiC）長期供貨協(xié)議、今年1月初安森美與理想汽車?yán)m(xù)簽長期供貨協(xié)議后，SiC加速上車進(jìn)程又迎來了一起合作案例。 1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研12...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成、中瓷電子SiC MOSFET取得新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 12 日 17:46 | 分類 企業(yè)
由于SiC MOSFET相對于傳統(tǒng)的Si MOSFET有很多優(yōu)勢，因此被廣泛應(yīng)用于電動汽車、光儲充、軌道交通等領(lǐng)域，發(fā)展?jié)摿^大，各大半導(dǎo)體廠商正在發(fā)力SiC MOSFET相關(guān)業(yè)務(wù)。近日，又有兩家企業(yè)SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品獲得新進(jìn)展。 芯聯(lián)集成車規(guī)級SiC MOSFET已量...  [詳內(nèi)文]