8月29日，在深圳舉行的PCIM Asia 2024國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)上，基本半導(dǎo)體與賀利氏電子舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式。
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據(jù)了解，基本半導(dǎo)體從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，產(chǎn)品服務(wù)于全球電動(dòng)汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域客戶(hù)。
賀利氏電子是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的材料及匹配材料解決方案專(zhuān)家，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)功率模塊高效率和可靠性的需求。
基本半導(dǎo)體表示，采用賀利氏電子材料的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅模塊產(chǎn)品已在幾個(gè)國(guó)內(nèi)主流車(chē)企批量應(yīng)用，出貨量進(jìn)入全球碳化硅模塊新能源車(chē)市場(chǎng)前列，基本半導(dǎo)體成為了國(guó)內(nèi)第一批量產(chǎn)上車(chē)的碳化硅行業(yè)頭部企業(yè)。
通過(guò)本次合作，基本半導(dǎo)體將與賀利氏共同應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。（來(lái)源：基本半導(dǎo)體、集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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