Tag Archives: 碳化硅

士蘭微8英寸碳化硅功率器件項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年試生產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 21 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
10月18日，據(jù)廈門日?qǐng)?bào)消息，廈門這個(gè)8英寸碳化硅項(xiàng)目近日取得了新進(jìn)展。 據(jù)報(bào)道，位于福建省廈門市海滄區(qū)的士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目近日進(jìn)入土方工程收尾階段，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2025年三季度末初步通線，四季度試生產(chǎn)。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 據(jù)悉，士蘭集宏...  [詳內(nèi)文]

13.5億，新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目即將竣工投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月17日，據(jù)無(wú)錫市新吳區(qū)官網(wǎng)消息，位于無(wú)錫市高新區(qū)（新吳區(qū)）的新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目即將竣工投產(chǎn)。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 據(jù)悉，新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.5億元，用地面積約3.17萬(wàn)平方米，建筑面積約5.4-5.7萬(wàn)平方米，該項(xiàng)目于2023年1月開(kāi)工建設(shè)...  [詳內(nèi)文]

聚焦碳化硅項(xiàng)目，鉅芯半導(dǎo)體等三方達(dá)成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月17日，據(jù)“融中心”消息，大連市中韓經(jīng)濟(jì)文化交流協(xié)會(huì)、韓中文化協(xié)會(huì)及安徽鉅芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：鉅芯半導(dǎo)體）在安徽省池州市舉行了一場(chǎng)簽約儀式。此次簽約標(biāo)志著三方在碳化硅領(lǐng)域的合作正式開(kāi)始。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 據(jù)悉，三方本次合作的核心內(nèi)容圍繞碳化硅襯底、碳...  [詳內(nèi)文]

碳化硅/氮化鎵：排隊(duì)“上車”
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 18 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
碳化硅和氮化鎵在汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，似乎正在“漸入佳境”。 其中，碳化硅功率器件加速“上車”趨勢(shì)已十分明朗，近年來(lái)，越來(lái)越多的新能源新車型導(dǎo)入了碳化硅技術(shù)，而在近期，星途品牌全新純電SUV星紀(jì)元STERRA ES、第二代AION V埃安霸王龍、鴻蒙智行首款豪華旗艦轎車享界S9、202...  [詳內(nèi)文]

直擊首屆SEMiBAY灣芯展：21家三代半廠商亮點(diǎn)一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 18 日 14:41 | 分類 產(chǎn)業(yè)
10月16日，為期三天的首屆SEMiBAY灣芯展——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心（福田）盛大開(kāi)幕。首屆SEMiBAY灣芯展打造了晶圓制造、封裝測(cè)試、化合物半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)、零部件等6大主題展區(qū)，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及市場(chǎng)熱點(diǎn)領(lǐng)域，全方位展示...  [詳內(nèi)文]

6萬(wàn)片/月，方正微電子8英寸碳化硅產(chǎn)線年底通線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 17 日 17:50 | 分類 企業(yè)
10月16日，在首屆灣芯展SEMiBAY開(kāi)幕式上，深圳方正微電子有限公司（下文簡(jiǎn)稱“方正微電子”）發(fā)布了車規(guī)/工規(guī)碳化硅MOS 1200V全系產(chǎn)品碳化硅新品，還表示公司8英寸碳化硅產(chǎn)線將于2024年年底通線。 source:方正微電子 據(jù)方正微電子副總裁/產(chǎn)品總經(jīng)理彭建華介紹，...  [詳內(nèi)文]

178億，Wolfspeed獲得多筆資金
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 16 日 13:59 | 分類 企業(yè)
10月15日， Wolfspeed宣布，公司已與美國(guó)商務(wù)部簽署了備忘錄 (PMT)，前者將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》擬直接獲得高達(dá)7.5 億美元（折合人民幣月53億元）的資金。 于此同時(shí)，由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management &...  [詳內(nèi)文]

月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片，東部高科擬擴(kuò)產(chǎn)8英寸碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月13日，據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)東部高科（DB HiTek）于11日宣布，其將在忠清北道Eumseong的Sangwoo園區(qū)內(nèi)投資擴(kuò)建半導(dǎo)體潔凈室，計(jì)劃先行建設(shè)8英寸碳化硅產(chǎn)線。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 東部高科某高層表示，這項(xiàng)投資將利用Sangwoo園區(qū)的一個(gè)閑置廠房，建立半...  [詳內(nèi)文]

總投資16.6億，萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目預(yù)計(jì)年內(nèi)完工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月14日，據(jù)“成都發(fā)布”官微消息，成都萊普科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：萊普科技）的全國(guó)總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目目前正處于內(nèi)外裝施工階段，預(yù)計(jì)今年年底前完工，明年實(shí)現(xiàn)設(shè)備搬入、投產(chǎn)。 source：成都發(fā)布 據(jù)悉，該項(xiàng)目位于成都市高新區(qū)，總投資16.6億元，占地面積...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成前三季度營(yíng)收預(yù)增18.68%，虧損收窄
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月13日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告的自愿性披露公告（以下簡(jiǎn)稱：公告）。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 根據(jù)公告，芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2024年前三季度營(yíng)收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長(zhǎng)約18.68%；預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約為-6....  [詳內(nèi)文]